共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析

作者：尹越; 田婷; 刘志强^*; 王江华; 伊晓燕; 梁萌; 闫建昌; 王军喜; 李晋闽

来源：照明工程学报, 2019, 30(01): 26-31.

DOI：10.3969/j.issn.1004-440X.2019.01.005

• 共晶焊
• LED
• 高压
• 倒装结构
• 性能表征

使用共晶焊替代倒装焊,制备了由10颗LED微晶粒串联而成的共晶焊倒装高压LED。随后通过芯片外观对比及相关光电性能测试证实,共晶焊倒装高压LED在1 W电注入下光功率相比倒装焊高压LED可提升10. 5%,并且光效下降现象得到缓解。同时,ANSYS热模拟结果表明:共晶焊倒装结构芯片具有更好的散热特性,适合于大电流驱动。

• 单位
  中国科学院半导体研究所; 中国科学院大学; 鹤壁市大华实业有限公司