模拟受热状况对硅基陶瓷型芯组织和性能的影响

作者:张雅君; 玄伟东; 任忠鸣; 宋歌*; 任兴孚; 王保军
来源:上海金属, 2021, 43(06): 65-75.
DOI:10.19947/j.issn.1001-7208.2021.06.010

摘要

以石英玻璃粉为基体,石蜡为增塑剂,采用热压注法制备了硅酸锆增强的氧化硅陶瓷型芯,研究了不同模拟受热状况对型芯组织和性能的影响。结果表明:不同模拟受热状况对陶瓷型芯的影响主要体现在其收缩率和抗弯强度上。随着受热温度的升高,陶瓷型芯的收缩率逐渐增大,体积密度逐渐增大,抗弯强度逐渐减小,方石英析出量逐渐增大,试样型面变形不显著。当受热温度为1 500℃时,陶瓷型芯的线收缩率为0.90%,气孔率为35.39%,体积密度为1.58 g/cm3,抗弯强度为8.3 MPa,型面变形不显著,可以满足熔模铸造用陶瓷型芯的使用要求。