基于弹性连接器的板级垂直互连技术

作者：王辉; 徐榕青; 董乐; 李阳阳; 庞婷

来源：电子与封装, 2020, 20(12): 24-27.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1207

• 弹性连接器
• 垂直互连
• 3D封装
• 射频互连

垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底盘组成的弹性连接器结构,它通过弹性压接方式直接实现基板与封装电路之间的信号传输。通过相应的试验测试,该弹性连接器在0～18 GHz频段内插损优于2 d B,在18～40 GHz频段内插损优于5 d B,且在0～40 GHz频段内驻波小于2,基本满足射频互连的使用要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所