分段加热对废旧线路板熔焊影响的数值模拟

作者：张秋霞; 张承龙^*; 王景伟; 符永高

来源：上海第二工业大学学报, 2021, 38(03): 197-203.

DOI：10.19570/j.cnki.jsspu.2021.03.004

• 废旧线路板
• 分段加热
• 熔焊
• 数值模拟

近年来电子产业发展正存在着消耗量大、消耗快速、浪费严重等不利情况。在电子废弃物中,废旧手机芯片仍具有一定的剩余寿命,拥有较高的再利用价值。因此在废旧手机的拆解过程中提高拆解效率以及降低对芯片的损害是十分有必要的。针对废旧手机线路板上电子元器件拆解过程中常见的熔焊问题,以空气为加热介质, BGA返修台为加热工具,并采用FLUENT软件进行模拟研究。分析对比了不同预热温度、保温时间和高温加热条件下焊点熔化对于芯片拆卸效果的影响。研究结果表明,当预热温度为433 K,保温时间为40 s,高温加热温度为513 K时,拆卸效果最好。

• 单位
  上海第二工业大学; 中国电器科学研究院股份有限公司