Bi- In- Sn- Sb四元合金界面材料的热性能

作者：李静; 陈旭阳; 雷汝白; 张定; 樊春雷

来源：华南理工大学学报(自然科学版), 2018, 46(11): 39-46.

• 界面材料
• Bi-In-Sn-Sb四元合金
• 相变
• 接触热阻
• 膨胀率

合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃)、较高的导热系数(约23.8 W/(m·K))和极低的接触热阻(约12.3 mm2·K/W),其对陶瓷基板间界面热阻的消除率可达95.9%,能够极大促进基板之间的热传导.分析其原因,在于Bi-In-Sn-Sb四元合金在相变后体积膨胀率高达88.6%(80℃时),能够有效减少界面之间的空气带隙残留量,改善接触面质量.因此,这种相变膨胀Bi-In-Sn-Sb四元合金最可能成为高性能热界面材料的候选者.

• 单位
  华南理工大学