添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响

作者:张玉清; 陈同彩; 王春霞; 陈志强; 孙佳铭; **卫
来源:电镀与精饰, 2021, 43(08): 16-20.
DOI:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.08.004

摘要

本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率。结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好。该镀液的分散能力为84%,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7%,沉积速率约为0.425μm/min。

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