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摘要
选用4种不同形貌和堆积密度的银粉制备导电银浆,比较其性能差异,优选一种银粉,在此基础上添加不同比例的纳米银粉,对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和方阻测试。研究不同形貌银粉及搭配对导电银浆性能及膜层结构的影响,结果表明,堆积密度大的球形银粉膜层致密,孔洞较少,方阻为3.2 m?/□;在此球形银粉中添加纳米银粉,提高了填充烧结性能,有助于减少烧结后膜层的孔洞,增加了银粉之间的导电通路,从而大大减小膜层的方阻,提高银浆综合性能;球形银粉中加入6%的纳米银粉时,方阻最小,达到2.1 m?/□,膜层结构最致密。
- 单位
