主要对提升半导体分立器件红外热像法结温测量精度，及其与电学法温度补偿技术进行研究，从而实现电学法与红外热像法两者在结温方面的互通性。根据器件材料在不同温度下有不同发射率的理论基础，结合试验研究器件高结温发射率校正技术提升红外热像法结温测试精度，在此基础上理论与试验分析红外热像法与电学法的温度补偿方法，实现只进行红外热像法与电学法中的一种方法就可获得另一种方法的结温。
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