TiZrNiCu-B/Ti60润湿性及其与TiBw-TC4钎焊研究（英文）

作者：胡胜鹏; 陈祖斌; 雷玉珍; 宋晓国; 康佳睿; 曹健; 唐冬雁

来源：稀有金属材料与工程, 2019, 48(03): 701-710.

• 润湿
• TiZrNiCu-B钎料
• Ti60合金
• TiBw-TC4复合材料
• 接头性能

采用座滴法在真空下研究了硼含量对TiZrNiCu/Ti60润湿性的影响,且在940℃保温10 min条件下实现了其与TiBw-TC4的钎焊。通过SEM、XRD以及剪切实验研究了界面显微组织及剪切力学性能。结果表明,添加B元素可以与Ti原位合成TiBw,从而细化界面的显微组织。当B质量分数为0.3%时,TiBw-TC4/TiZrNiCu-B/Ti60接头的最大抗剪切强度为177 MPa,比无B的接头强度高65%。然而,过量的B含量使TiZrNiCu-B在Ti60合金基体上产生大量的TiBw,导致润湿性恶化,在钎焊接头形成微孔和未焊合区域,从而使抗剪切强度下降。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学（威海）