等离子数字化熔射成形SOFC核心部件PEN及复阻抗分析

作者：张海鸥; 杨云珍; 王桂兰; 姜丛伟

来源：中国机械工程, 2007, (15): 1855-1858.

• 等离子熔射
• 数字化成形
• 瓦楞式PEN
• 交流复阻抗 plsma spray
• digital forming
• corrugated PEN
• AC complex impedance

采用等离子熔射与机器人数字化成形技术相结合的方法制备SOFC瓦楞式核心部件PEN。基于交流复阻抗技术对制备的复合电极的电导率进行分析,并与流延法和等离子熔射结合制备的试样对比;采用经典的Arrhenius公式对试样电导率与温度的关系进行定量分析。结果表明,两种工艺制备的试样的电导率均随温度的升高而增大,呈现出明显的NTC效应;与流延和等离子熔射复合的方法相比,等离子数字化熔射成形工艺因为其连续喷涂成形的特点,可以大幅度降低界面接触电阻,提高试样的电导率。