科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
针对A机种生产过程中发生的一种条纹Mura问题，通过不良品的解析和数据统计分析，发现Mura异常区的黑色矩阵层（BM）图案边缘有内切（Undercut）问题，是因为制造过程中显影机导轮与玻璃接触部分发生静电累积，静电干扰使BM光阻与玻璃之间的接触角变小，造成显影后背面曝光工艺中BM未固化层发生热融溢流（Melt Flow）现象，固化工艺后形成BM边缘内切。研究发现，通过优化背面曝光工艺参数和关闭曝光上灯可以有效改善条纹Mura的程度；且将显影机导轮“平行式”排列改造成“之字式”排列，可以进一步改善条纹Mura现象。改善后条纹Mura的发生率由0.8%降至0，改善效果显著。
