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摘要
本发明提出了一种基于软表面结构的贴片阵列天线,旨在保持贴片阵列天线高增益的同时,实现小型化；包括自上而下层叠的五块介质板,第一介质板上印制第一复合金属带,第二介质板上印制第二复合金属带和m×n个上层辐射单元,上层辐射单元由2×2个上层辐射贴片组成,第三介质板上设置m×n个第一金属化通孔,该介质板上表面印制第三复合金属带和m×n个下层辐射单元,下层辐射单元由2×2个下层辐射贴片和主辐射贴片组成,该介质板下表面印制内部接地板,其上蚀刻m×n个馈电过孔；第一、第二和第三复合金属带,构成软表面结构；第四介质板上设置m×n个第二金属化通孔,第五介质板下表面印制外部接地板,上表面印制馈电网络。
- 单位
