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摘要
针对内爆物理实验对编码靶的需求,采用多级集束热拉伸法,制备了包埋聚苯乙烯(PS)编码阵列结构的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复合丝,经切片、溶解等处理后,得到了具有6孔和26孔编码阵列结构的PMMA模板,再通过电化学沉积得到PMMA/Cu编码阵列复合材料。光学显微镜、微米CT及SEM观测表明,二级拉伸后PS结构直径减小到几十微米,三级拉伸得到的PMMA模板孔径及孔间距一致,分别为5μm和2μm;铜丝径及丝间距与对应的模板一致,铜丝长度达到了30μm;铜微米线在基体中呈规整的编码阵列分布,且表面完整平滑。这2种具有特定尺寸与排列方式的铜微米丝阵列的成功制备,为微纳米阵列的可控制备提供了一种新的方法。
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