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摘要
采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD对镀层形貌成分进行表征。在三电极体系中分别研究了不同浸镀时间和退火对含锡镀层在0.5mol·dm-3氯化钠溶液中的电化学腐蚀行为的影响,结果表明,退火可以增加镀层中锡铜合金的含量,降低腐蚀电流,有效的提高镀层的抗蚀性。
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采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD对镀层形貌成分进行表征。在三电极体系中分别研究了不同浸镀时间和退火对含锡镀层在0.5mol·dm-3氯化钠溶液中的电化学腐蚀行为的影响,结果表明,退火可以增加镀层中锡铜合金的含量,降低腐蚀电流,有效的提高镀层的抗蚀性。
