随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板。文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,为业界加工同类型产品提供必要的参考。
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