引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

作者：熊化兵; 李金龙; 胡琼; 赵光辉; 张文烽; 谈侃侃

来源：微电子学, 2023, 53(02): 355-358.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.220187

• 微电子封装
• 引线键合
• 键合强度
• 温度循环

研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律，并研究了拉断模式的比例。结果表明，所有试验样品，无论是否经历温度循环，均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求，均未出现焊点拉脱的现象。随着温度循环次数的增加，金丝键合强度先略微增大，后缓慢减小并趋于平缓。硅铝丝键合强度先较快减小，后缓慢减小，并趋于平缓。相比于金丝，硅铝丝在0～50次的温度循环下键合强度衰减较快。通过曲线拟合，获得不同丝径下的键合强度衰减变化方程。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所