复合材料层合板开口补强技术试验和仿真研究

作者：周华志^*; 王志瑾

来源：航空工程进展, 2019, 10(04): 550-561.

DOI：10.16615/j.cnki.1674-8190.2019.04.016

• 复合材料
• 层合板
• 补强
• 数值仿真
• 试验

国内外学者对复合材料开口非对称补强做了很多研究,但主要集中在小开口的插层补强及共固化补强上。对用机械连接补强技术和插层补强技术补强后的层合板,进行拉伸和剪切试验;并采用有限元方法对补强后的复合材料层合板进行数值仿真,仿真结果与试验结果吻合得较好。经试验研究和数值仿真,得到各补强方案在各工况下的最大应变位置,并将不同补强方案进行对比。结果表明:插层补强方案优于机械补强方案。

• 单位
  彩虹无人机科技有限公司; 南京航空航天大学; 中国航天空气动力技术研究院