基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试

作者：王栋; 郑琦; 汤荣耀; 曹权

来源：电子与封装, 2020, 20(11): 16-20.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1103

• 低温共烧陶瓷
• 方形扁平无引脚封装
• 高速链路
• 阻抗匹配

针对带有QFN (方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC (低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法。通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上,对包含2个测试转接板、互连金丝、LTCC基板垂直通孔和QFN结构输出端,传输DC-40GHz的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析。最后,通过实物测试,对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果一致,证明该方法能够解决此种结构的LTCC封装基板的测试问题。同时,获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值≤2.7 dB,回波损耗≤-10 dB,满足产品对高速带宽的使用要求。

• 单位
  烽火通信科技股份有限公司