大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究

作者：醋强一; 郭建平; 刘治虎; 刘冰野; 姜健

来源：航空计算技术, 2018, 48(05): 116-118.

• BGA
• 寿命
• 焊点
• 振动

通过理论分析,总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法;通过典型BGA器件振动故障的金相分析,总结了振动故障的焊点分布和裂纹形式特点;通过归纳经验,总结了大尺寸BGA焊点耐振动环境的加固技术。