一体化晶圆级MMIC自动测试技术研究

作者：丁旭; 王志宇^*

来源：国外电子测量技术, 2020, 39(12): 95-103.

DOI：10.19652/j.cnki.femt.2002403

• 在片测试
• MMIC自动测试系统
• 双核控制模式
• 扩展OSL去嵌
• 校准验证模型

提出了一种一体化晶圆级微波单片集成电路(MMIC)自动测试技术方案,对矢量网络分析仪主控接口进行深度开发,采用以工控机和矢量网络分析仪为核心的双核控制拓扑结构,基于三级软件驱动架构编写系统自动测试软件,融合了扩展OSL去嵌法、在片校准验证模型、高精度功率附加效率(PAE)测试、优化的矢量冷源噪声测试法等多种先进的高精度测试技术。采用该技术方案后测试系统十分简捷,只需一次探针接触便可获得被测器件的全部参数,避免了测试系统的频繁切换对测试精度和速度的不利影响,大大提高了测试效率。

• 单位
  浙江大学; 航天学院