多晶硅还原炉接地、碰壁检测的影响

作者：谭兵; 罗阳

来源：电工技术, 2021, (02): 110-114.

DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2021.02.047

• 多晶硅
• 接地
• 硅粉沉积
• 绝缘

改良西门子法多晶硅还原生产是一个连续过程,接地已是导致还原生产过程中断的主要因素。针对各种因素的接地问题,提出一种新型计算控制方法,即借助还原炉自有电源作为检测驱动源,对还原炉的硅粉沉积、还原炉绝缘损坏接地、负载相间短路精准分辨,提高了每批次还原生产的成功率。