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摘要
采用熔炼后的Cu-Cr-Ti合金薄板，通过内氧化+冷轧+时效相结合的工艺，制备出了高导电率的Cr2O3铜基复合材料，并通过金相及扫描等分析手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明：随着内氧化的温度和时间增加，内氧化层逐渐增加，内氧化层的硬度值和导电率分别在84HV和96%IACS左右；通过冷轧+时效的工艺可以进一步提高合金的导电率和强度，其中，内氧化8h后Cu-Cr-Ti合金在经过冷变形和时效处理，导电率达到了86.2%IACS，抗拉强度达到了460 MPa。表明，该工艺制备出的Cu-Cr-Ti合金具有一定的应用前景。
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