一种基于WLP封装的声表面波滤波器

作者：陈尚权; 吕翼; 赵雪梅; 董加和; 米佳; 陈彦光; 伍平

来源：压电与声光, 2020, 42(04): 579-582.

• 晶圆级封装(WLP)
• 声表面波滤波器
• 探卡

以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。