科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
小型化是未来嵌入式计算机发展的核心需求,Si P(System in Package)技术作为实现电子系统小型化的关键技术手段,已在工业领域中大量使用,但受限于可靠性和KGD(Know Good Die)技术,在航空领域中的应用仍较为缓慢。分析了嵌入式计算机小型化的技术需求,结合Si P技术特点确定了小型化Si P模块研发技术路线,通过优化Si P模块系统架构,采用全国产化裸芯实现了小型化、可配置的Si P模块,提高了嵌入式计算机的集成度和可靠性。经地面环境仿真验证,能够满足嵌入式计算机的研制要求,适用于小型化航空电子系统。
