Al与FeNiCoCrMn系高熵合金扩散焊界面研究

作者:马毅; 周力; 李忠涛; 彭飞; 张卫东
来源:湖南大学学报(自然科学版), 2023, 50(12): 122-129.
DOI:10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2023313

摘要

采用放电等离子烧结(SPS)对Al与FeNiCoCrMn高熵合金(HEA)及其六种子集(Ni、NiCo、FeNi、FeNiCo、NiCoCr、FeNiCoCr)进行固相扩散焊,探究了其扩散焊界面层微观组织、元素分布、相组成与显微硬度.结果表明,FeNiCoCrMn HEA对Al具有更好的扩散阻挡作用,其扩散焊界面层厚度最薄,仅为14.5μm.Ni、NiCo、FeNi的扩散焊界面生成金属间化合物(IMCs)以Al3Ni-类型IMC为主,而FeNiCo、NiCoCr、FeNiCoCr、FeNiCoCrMn的扩散焊界面以Al13Fe4-类型IMC为主,且当Al13Fe4-类型IMC在界面IMC扩散层的占比越大,界面的软化效果越显著.FeNiCo合金与Al扩散焊界面软化效果最明显,界面硬度最低,仅为424 HV.

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