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摘要
在现代雷达系统中，相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位，其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集成、小型化和轻量化的需求，系统级封装(SiP)的技术得以迅猛的发展。本文设计完成了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的集成S波段和P波段的四通道变频SiP模块，共集成4路S波段变频和1路P波段双向放大芯片，可切换4种工作模式。四通道的带内发射高、低增益值约为30 dB和14 dB,带内接收高、低增益值约为48 dB和35 dB,满足设计要求。此外，变频SiP通过CBGA方式组装在印刷电路板(PCB)上，器件通过100次-55～125℃的温度循环试验，板级可靠性较高。
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