本文描述了车载倒车影像失效分析过程。着重从电学分析、破坏性物理分析等手段定位了分析了DC/DC电源芯片失效点,从车载工况角度分析了引发芯片故障的原因。本文提供一套便捷、实用、高效的芯片失效分析方案(从板级到晶圆级分析),通过常用的测试手段快速有效地定位芯片失效位置,分析出失效应力来源于车身其他电器,并提出改善方案。
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