MMIC芯片的散热技术研究

作者：何恩; 周霞; 李欣

来源：电子机械工程, 2018, 34(01): 32-34.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2018.01.008

• MMIC芯片
• 芯片载体
• 热阻
• 金刚石-铜

近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度。采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯片的热阻受载体材料的热导率影响。改善MMIC芯片的热特性应采用超高热导材料作为芯片载体。金刚石因其超高热导率、高载流子迁移率等优异性能而最有希望成为下一代MMIC芯片的散热载体材料。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所