用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

作者：杜鹏; 周庆忠; 郑涵文; 张遇好; 李建柱; 李宇杰^*

来源：微电子学与计算机, 2023, (01): 87-96.

DOI：10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0810

• 高密度集成微系统
• 微通道
• 散热
• 纳米流体

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高,必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题.为保证可靠工作,实现电子产品,尤其是高密度集成微系统的高效散热就显得尤为重要.与传统的散热技术相比,微通道散热器可直接集成在器件/系统基板内,制造工艺兼容性好,散热路径短、散热能力强,特别适用于高密度集成微系统的热管控.本文综述了微通道散热器传热传质特性的表征、影响因素及强化方法。对微通道结构进行优化设计、采用以纳米流体为代表的高性能冷却介质是提高微通道散热器综合散热性能的主要手段.目前在复杂三维微通道结构的制造及高稳定纳米流体性能调控等方面还存在诸多问题.深入研究相关制造工艺技术和传热传质机理,将有利于进一步拓展微通道散热技术在高密度集成微系统热管控领域的实际应用.

• 单位
  西安微电子技术研究所; 先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学（威海）