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摘要
为探明铝合金在变形道次间停留时的静态软化机理及其本构关系,采用Gleeble-3500热模拟机研究了Al-Mg-SiCu铝合金在温度为653～733 K、应变速率为0.01～0.1 s-1、道次停留时间为30～240 s变形条件下的流变应力响应行为,并分析了合金的静态软化行为特征,建立了合金在平面应变载荷下的静态再结晶体积分数模型。结果表明:在平面应变热压缩变形初期,Al-Mg-Si-Cu铝合金的流变应力迅速增加,表现出明显的应变硬化,随后在动态回复主导的软化机制作用下逐渐降低,直至饱和。随变形温度的升高和道次停留时间的延长,流变应力减小,表现出明显的软化特征,静态再结晶是道次停留阶段的主导软化机制。结合力学软化法和再结晶动力学模型,建立了基于Avrami方程的静态再结晶体积分数模型,能够对Al-Mg-Si-Cu铝合金在平面应变热变形过程中的静态再结晶行为进行预测。
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