QFN封装元件组装及质量控制工艺

作者：史建卫

来源：电子工业专用设备, 2015, 44(02): 21-30.

• QFN封装
• 热焊盘
• 网板设计
• 回流焊接
• 返修

QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司