科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
为探明薄层液膜下外加直流电场（DCEF）对Cu/Ag电偶腐蚀行为的影响机制，通过开路电位、电化学阻抗谱和极化曲线等电化学测试，并结合表面分析技术，研究了在薄层液膜条件下，外加DCEF中Cu/Ag电偶腐蚀行为。结果表明：外加DCEF后，铜的腐蚀电位明显正移，阴极电流密度和自腐蚀电流密度减小，阻抗增大，这表明了DCEF减缓了铜的腐蚀速率。与有电场无电流相比，有电流时，铜的腐蚀电位正移，阴极电流密度减小，阻抗略微增大。表明漏电电流能够进一步抑制铜银之间的电偶腐蚀速率，这归因于DCEF负极处的析氢反应使得局部OH-离子浓度的增加，在电场梯度的作用下向电场正极迁移，从而导致电偶腐蚀的阴极过程受到抑制。不同条件下铜和银之间的电偶电流密度大小顺序为：偶合>偶合有电场无电流>偶合有电场有电流，这归因于DCEF降低了铜银的电位差，削弱了铜银之间的电偶腐蚀效应；而漏电电流则加速了电场阴极处因析氢产生的OH-离子向电场正极迁移，导致电偶腐蚀的阴极过程被显著抑制。
- 单位
