拓展新应用 实现超紧凑和高性能边缘计算

来源：现代制造, 2021, (07): 9.

<正>2021年3月,自适应计算领先企业赛灵思扩展其Ultra Scale+产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款Artix和Zynq Ultra Scale+器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%,能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。作为全球唯一基于16 nm技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合,