低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模

作者：张镇; 黄明^*; 李恩丞; 姜超

来源：工业技术创新, 2023, 10(02): 43-62.

DOI：10.14103/j.issn.2095-8412.2023.04.005

• SPICE仿真
• G-P模型
• Multisim仿真
• 三极管元器件
• 电流放大倍数

在使用仿真软件开展宽带模拟信号放大电路仿真时，经常会遇到某些宽带三极管元器件模型缺失的现象。研究提出了利用Multisim软件解决上述问题的思想方法：首先，选型具有更好频率响应特性以及动态范围特性的G-P模型，研判出主要参数，阐明其物理意义；其次，以低噪声宽带三极管元器件BFG425W为研究对象，分析仿真模型组成，研讨应用SPICE仿真语言进行仿真建模的方法；最后，将所构建的仿真模型导入Multisim软件，对仿真模型的正确性和可靠性进行验证。验证结果表明，所建立的三极管元器件模型电流放大倍数在64～84范围，处于合理范围50～120之内。该仿真建模思想方法融合了半导体物理学建模、SPICE仿真语言编程等高精尖知识，为缺乏相关经验的研发人员提供了新的解决方案。

• 单位
  北方工业大学