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摘要
本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl-对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl-本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式。MPS、DDAC和Cl-协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优。
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