基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术

作者：李丽丹; 钱自富; 张庆军; 刘压军; 李治; 李鹏^*

来源：制冷学报, 2023, 44(06): 118-124.

• 散热
• 微流道
• 共晶焊
• 金刚石

为解决高功率裸芯片的散热问题，本文在功率模块腔体上设计了一种自循环一体化微流道散热系统，并对有无微流道、平直流道以及交联流道的散热特性进行对比。研究表明：有微流道的裸芯片散热特性优于无微流道，有交联流道的裸芯片散热特性优于具有平直流道；将裸芯片共晶焊接到金刚石热沉，再将热沉共晶焊接到功率模块腔体，裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻降至传统工艺热阻的1/360～1/280;仿真与实验能够相互验证，最大偏差仅为7.16%。该微流道系统具有较强的散热能力，可解决环境温度为70℃,热流密度为320 W/cm2时的裸芯片散热问题。