微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真

作者：姬五胜; 肖建康; 熊旭军

来源：微波学报, 2005, (06): 23-26.

• 垂直互连
• 通孔
• 散射参数
• 矩阵束矩量法 Vertical interconnect
• Via
• Scattering parameter
• Matrix-penciled moment method

在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通孔的散射特性所表现出来的规律。

• 单位
  上海大学; 兰州城市学院