<正>长电科技原是国内IC封装领域第一梯队成员,2015年收购完星科金朋后,成为封测领域国内规模最大、全球排名第三的企业。受星科金朋整合影响,2015年和2016年业绩出现大幅亏损。从行业的角度看,国家扶持本土芯片企业意图明显,封测是芯片领域中技术难度相对较低的环节,将率先受益集成电路国产化提速,从公司的角度看,公司经营数据表现健康,星科金朋经过两年多的整合,将继续减亏,同时原长电
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