摘要

<正>申请号:202111473288.0【申请日】2021.12.03【公开号】CN114088259A【公开日】2022.02.25【分类号】G01L1/20; G01L5/00; A61B5/103; A61B5/00【申请人】广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院【发明人】秦泽昭;张通;鱼婧;陈宗楠;杨小牛本发明属于柔性传感器技术领域,公开了一种鞋垫柔性传感器及其制备方法,以克服现有技术中的柔性传感器无法弯折、密封不实、成本较高等技术问题。本发明的鞋垫柔性传感器包括下封装层、电极层、敏感层和上封装层。