利用光纤激光器对AH36平板进行对接焊接试验,研究预热对焊缝微观组织的影响。结果表明,无预热时,AH36接头微观组织以板条状马氏体为主,包含少量粒状贝氏体。随预热温度升高,冷却速度降低,焊缝中马氏体含量减少,贝氏体含量上升。当预热温度升至250℃时,微观组织以贝氏体为主,并出现羽毛状上贝氏体组织。测试接头显微硬度,结果表明显微硬度随预热温度升高而降低,与焊缝中马氏体含量变化规律保持一致。
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