采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差热分析仪(TG/DTA)等仪器,对不同充放电循环阶段的正极活性物质(PAM)进行分析,探讨PAM的软化进程,分析掺杂Sb元素对PAM软化进程的影响。结果表明,PAM软化与骨架间孔结构的不断扩大和骨架内部晶体结构不断变化两个进程有关,而且掺杂Sb元素能改变骨架内部晶体的变化进程,提高PAM的抗软化能力。
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