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摘要
研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X&Ku波段驱动放大器芯片。采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X&Ku波段驱动放大器芯片性能。测试结果表明,在6~18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近。关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真
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单位中国科学院; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
