一种反切式CSP LED

作者：李志; 卢汉光; 李宗涛; 李家声; 汤勇; 余彬海

来源：2018-09-30, 中国, ZL201821616342.6.

本实用新型公开一种反切式CSP LED,包括LED芯片、电极、白墙胶体和荧光粉胶体,荧光粉胶体模压在LED芯片的顶面并包围LED芯片的侧面,LED芯片的底面设有电极；LED芯片侧面的荧光粉胶体被V型刀刃刀具从底面向顶面切割去除部分荧光粉胶体,被切去的部分荧光粉胶体由白墙胶体填补。所述V型刀刃刀具的刀刃角度为15～170°,改变刀刃角度能调整CSP LED侧面胶体的倾斜角度,进而改变CSP LED的光色性能。本实用新型采用反切技术结合白墙胶体涂覆获得所述结构的CSP LED,同时拥有高效、高光色均匀性的优点,制备工艺简单,适合于大批量生产。

• 单位
  华南理工大学