退火温度对Mn-Co-Ni-O系NTC薄膜阻温特性的影响

作者：李章恒; 杨传仁; 张继华; 陈宏伟; 赵强

来源：微纳电子技术, 2012, (11): 762-766.

• 负温度系数(NTC)热敏电阻
• 薄膜
• 射频磁控溅射
• 陶瓷靶材
• 退火温度
• X射线衍射仪(XRD)
• 原子力显微镜(AFM) negative temperature coefficient(NTC) thermistor
• thin film
• RF magnetron sputtering
• ceramic target
• annealing temperature
• X ray diffraction(XRD)
• atomic force microscope(AFM)

采用传统陶瓷工艺制作溅射靶材,通过射频磁控溅射法在Al2O3基片上制备了Mn-Co-Ni-O系NTC薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)对不同退火温度下制备的NTC薄膜的结构和形貌进行表征。经过蒸发电极、内电极图形化、淀积二氧化硅钝化层等工艺,将薄膜制成0805规格NTC热敏电阻器。利用高低温试验箱等测试系统对其性能进行测试,研究了退火温度对薄膜阻温特性的影响。结果表明,随着退火温度的升高,晶粒逐渐长大,当退火温度为950℃时,晶粒大小均匀,成相平整致密;材料常数B随着退火温度的升高而增大。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室