磁控溅射银膜的晶粒结构对载流摩擦行为的影响

作者：曹亚楠; 夏延秋^*; 段宝玉; 穆文雄; 吴浩

来源：贵金属, 2021, 42(02): 15-20.

• 磁控溅射
• 银膜
• 孪晶银
• 载流摩擦

用磁控溅射法制备银膜,在导电脂润滑条件下进行载流摩擦实验,采用SEM、XRD、EBSD研究银膜在载流摩擦实验前后的晶粒结构变化。结果表明,磁控溅射方法制备的银膜表面晶粒均匀致密,断面形貌显示膜基结合好。银膜在(111)晶面出现择优取向,银膜表层和中层的晶粒分布和生长方向有利于其力学性能的发挥,且保证了较稳定的导电能力。银膜晶粒尺寸较小,平均晶粒尺寸为0.673μm,起到细晶强化的作用,且晶粒图中有不连续分布的孪晶银出现。磨损形貌较为光滑,存在点蚀坑能够容纳导电润滑脂,提升材料的导电性能。

• 单位
  内蒙古科技大学; 华北电力大学