TC4-TA1等离子弧增材制造单道模型及成形研究

作者：秦伟铭; **鸿^*; 叶约翰; 章晓勇

来源：热加工工艺, 2019, 48(14): 58-62.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.14.015

• TC4-TA1
• 等离子弧增材
• 沉积单道模型
• 工艺参数
• 道间距

合适的焊道尺寸及道间距对于控制增材制造过程中工件的表面成形起到至关重要的作用。采用高能量密度的等离子弧为热源,研究了两种材料(TC4钛合金、TA1纯钛为丝材)沉积单道的成形特性及焊道截面模型。结果表明:电流一定(ITC4=130 A,ITA1=140 A)、熔积比n∈(0,16)时,TC4、TA1沉积单道截面均为抛物线模型,且n∈(6,10)时拟合误差值小于2.5%;筛选出最佳增材工艺参数,TC4:电流为130 A、送丝速度为1.8 m/min、行走速度为3.5 mm/s;TA1:电流为140 A、送丝速度为1.8 m/min、行走速度为3.5 mm/s。异种材料增材最佳道间距为0.738 W(W为单道宽度)。

• 单位
  南京理工大学