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摘要
由于国家发展需要,半导体集成电路产业越来越受到人们的关注。在摩尔定律的作用下,集成电路技术取得了巨大进步,工艺节点已经跨进10纳米的门槛。半导体芯片在生产中对颗粒缺陷的管理十分严格,肉眼不可见的缺陷都有可能造成晶圆上电子器件功能的丧失,甚至整片晶圆报废[1]。晶圆代工厂都会配备各种检测设备,以确保生产过程中产生的缺陷可以有效的被检测区分出来。本文基于化学气相沉积工艺产生的缺陷,对薄膜沉积工艺中Vector设备易出现颗粒缺陷的问题进行研究,目标锁定在Load Lock腔体,通过对Load Lock进行实验,找到问题的原因。通过对设备进行软件与硬件方面优化,最终达到缩短设备停机时间,降低产生缺陷的几率及晶圆报废风险,提高设备稳定性和利用率的目标。
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