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摘要
高性能电子装备被广泛应用于陆、海、空、天等领域中的雷达、深空探测、射电天文、通信、导航、遥感等方面,其设计与制造水平是国家整体科技水平与实力的重要体现。系统回顾了高性能电子装备机电一体化技术的发展历程,论述机电分离、机电综合、机电耦合等三个不同发展阶段的特征与内涵,进而明确机电一体化技术鲜明的代际演进,并揭示电子装备机电耦合技术的内涵与特征。在此基础上,结合反射面天线、平面裂缝天线、有源相控阵天线等典型实例,建立电子装备电磁场-位移场-温度场的场耦合理论模型,揭示非线性机械结构因素对平板裂缝天线、有源相控阵天线等电子装备电性能的影响机理。最后,面向未来高性能电子装备的发展趋势,探讨机电耦合理论与技术需应对的新挑战。
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