光刻机利用调焦调平测量系统实现对硅片形貌的精密测量，是实现高质量曝光的关键。基于光学三角法实现硅片形貌测量的调焦调平测量技术是目前主流光刻机厂商普遍采用的技术。首先，介绍了光学三角法的测量原理和系统组成。然后，以实现高精度、高速硅片形貌测量为目标，重点分析了调焦调平测量系统的测量方式、工艺适应能力以及相适应成像探测光路涉及的关键技术及演化过程。最后，指出了调焦调平测量系统需要改进和优化之处，以应对极紫外光刻真空环境的要求。
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