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摘要
采用IPC-B-52标准测试板设计方案，观察印制电路组件（PCBA）装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化，通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响，筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度，对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估，可以帮助企业对制造工艺进行改进。
- 单位
采用IPC-B-52标准测试板设计方案，观察印制电路组件（PCBA）装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化，通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响，筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度，对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估，可以帮助企业对制造工艺进行改进。
